第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。
CSEAC2025作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威性展会，参展企业超1130家，会展面积超60000平方米，预计观众达80000人次，覆盖了设备、材料、关键核心部件、IC设计、IC制造的全产业链。
半导体开创新时代，太湖湾畔谱新篇！作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办，将于9月4日下午13:30-17:30在无锡太湖国际博览中心A3馆召开。
本届论坛旨在汇聚产业顶尖力量，共同商讨半导体制造与材料领域的前沿趋势、技术突破与产业协同等关键议题，为半导体产业链上下游企业提供战略对话平台，助力中国半导体产业在关键领域实现自主可控与创新发展。
本次论坛亮点纷呈，将设置主题演讲，圆桌对话等环节，并邀请到半导体制造与材料领域的“领军天团”，涵盖地方政府领导、行业协会代表、头部企业董事长、一级市场创始人、资深专家及投资机构代表，覆盖从材料、设备到制造、投资的全产业链关键环节，具体嘉宾阵容如下：
9月4日，太湖之滨，期待与产业领袖共绘芯蓝图！
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